Finden Sie schnell bestückung von leiterplatten für Ihr Unternehmen: 391 Ergebnisse

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.

Um die Qualität auch bei steigender Baugruppenkomplexität zu sichern, sind ICT, Flying-Probe oder Funktionsprüfungen zur lückenlosen Fehlererkennung zwingend erforderlich. Testen und Prüfen Die Forderung nach steigender Funktionalität bei immer kleiner werdenden Produkten, führt in der Herstellung von Elektronik-Baugruppen zu immer enger werdenden Bestückungsrastern. Um die Qualität auch bei steigender Baugruppenkomplexität zu sichern, sind ICT, Flying-Probe oder Funktionsprüfungen zur lückenlosen Fehlererkennung zwingend erforderlich. Mit unserem umfangreichen Prüfequipment können wir uns auf Ihre Anforderungen speziell einstellen. Verschaffen Sie sich einen Überblick über unsere Prüfmöglichkeiten in unserem Maschinenpark.

In der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden bedrahtete Bauteile auf Grundlage Ihrer Anforderungen und der technologischen Gegebenheiten zunächst vorbereitet, bevor Sie anschließend händisch bestückt werden. Durch unsere drei Selektiven Lötanlagen und zwei Wellenlötanlagen stellen wir sicher, dass wir für alle technologischen Gegebenheiten ein qualitativ hochwertiges Ergebnis fertigen können. Für spezielle Bauteile, die nicht maschinell gelötet werden dürfen oder können, schaffen unsere Mitarbeiter in der THT-Revision an den modernen Handlötplätzen mit Stickstoffzufuhr Abhilfe.

English: Locking Circuit Board Support Deutsch: Flachkopf-Leiterplatten-Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR TECHNISCHE DATEN Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 Funktionsmaß "A" 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm MEHR INFOS English: Locking Circuit Board Support Deutsch: Flachkopf-Leiterplatten-Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLCBSC4-04-66 / CRLCBSR-4-01 GLCBSC4-05-66 / CRLCBSR-5-01 GLCBSC4-06-66 / CRLCBSR-6-01 GLCBSC4-07-66 / CRLCBSR-7-01 GLCBSC4-08-66 / CRLCBSR-8-01 GLCBSC4-06B-66 / CRLCBSR-6-01B GLCBSC4-08B-66 / CRLCBSR-8-01B GLCBSC4-10B-66 / CRLCBSR-10-01B GLCBSC4-12B-66 / CRLCBSR-12-01B GLCBSC4-14B-66 / CRLCBSR-14-01B GLCBSC4-16B-66 / CRLCBSR-16-01B GLCBSC4-10-66 / CRLCBSR-10-01 GLCBSC4-12-66 / CRLCBSR-12-01 GLCBSC4-03-V0 / CRLCBSR-3-19 GLCBSC4-04-V0 / CRLCBSR-4-19 GLCBSC4-05-V0 / CRLCBSR-5-19 GLCBSC4-06-V0 / CRLCBSR-6-19 GLCBSC4-07-V0 / CRLCBSR-7-19 GLCBSC4-08-V0 / CRLCBSR-8-19 GLCBSC4-10-V0 / CRLCBSR-10-19 GLCBSC4-12-V0 / CRLCBSR-12-19 Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm Verpackungs- & Preiseinheit: 1000 Stück

Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert. Es gibt bei starr-flexiblen Leiterplatten eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen die flexiblen Bereiche nur während der Montage oder bei Reparaturen, nur wenige Male gebogen werden. Für solche Fälle ist im flexiblen Bereich nur eine dünne Materialschicht ausreichend. Die Herstellung dieser Semiflex Leiterplatten erfolgt aus konventionellen Basismaterialien, die zur Erstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern eingesetzt werden. In erster Linie aus Epoxidharz – Glasgewebe. Für den flexiblen Bereich wird die Dicke der Leiterplatte durch niveaugeregelte Tiefenfräsung soweit verringert, bis sich das Basismaterial im gewünschten Bereich biegen lässt. Für besondere Anwendungen, bei denen die ganze Leiterplatte nur wenige Biegungen mit großem Radius haben muß, kann ein dünnes Epoxidglashartgewebe eingesetzt werden. Die Dicke des Basismaterials beträgt 0,15 mm bis 0,2 mm. Einseitige und durchkontaktierte Varianten sind möglich. Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert.

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.

Unsere Kunden sind führende Produzenten von hochwertigen industriellen Produkten mit hohen Anforderungen an gleichbleibend hohe Qualität zu attraktiven Weltmarktpreisen. Sie schätzen unseren „Rundum-sorglos-Service“, mit dem wir ihnen den komplexen Beschaffungsprozess vollständig abnehmen, damit sie sich ganz auf ihr Kerngeschäft fokussieren können. Unser Streben nach Qualität und Zuverlässigkeit prägt unsere jahrzehntelange bewährte Zusammenarbeit mit Herstellern aus der ganzen Welt. Mit unserer tiefgehenden Marktexpertise schützen wir unsere Kunden erfolgreich vor möglichen Einkaufsrisiken, insbesondere im Fernostgeschäft, wie z.B. nicht umgesetzte Anforderungen, fehlerhafte Lieferungen, nicht geplante Kostensteigerungen oder Währungsrisiken. Rundum-Sorglos-Service Wir nehmen Ihnen den komplexen Beschaffungsprozess komplett ab und schützen Sie somit vor jeglichen Risiken. 1:1-Betreuung auf Augenhöhe Unsere Experten für Leiterplatten beraten Sie individuell. Ihr persönlicher Ansprechpartner begleitet Sie über den kompletten Beschaffungsprozess. Gleichbleibend hoher Qualitätsstandard Unsere Partner aus der ganzen Welt müssen die höchsten Ansprüche an Qualität und Zuverlässigkeit erfüllen. Viele kennen wir seit über 20 Jahren. Attraktive Weltmarktpreise Unsere Kunden partizipieren von attraktiven Weltmarktpreisen. Dafür setzen wir unsere Marktexpertise und Einkaufsmacht ein. Umfassendes Technologieportfolio Wir decken das komplette Spektrum der Leiterplattentechnologie ab und zählen namhafte Hersteller aus diversen Branchen zu unseren Kunden. Engmaschige Kontrollen Die Prüfung unserer Standards erfolgt durch regelmäßige Besuche vor Ort, Auditierungen und Kontrollen. Zusätzlich wurden EVYTRA Inspektoren vor Ort implementiert. Unser umfangreiches Portfolio Wir decken das komplette Spektrum der Leiterplattentechnologie ab. Wir beliefern Kunden aus diversen Branchen, wie z.B. EMS-Dienstleister, Industrie-Elektronik, Mess- und Regeltechnik, Automotive, Beleuchtungstechnik, Gebäudeautomation und viele andere. Unser Angebotsspektrum 1 – 24 Lagen FR4 Leiterplatten 1 – 6 Lagen Alu Leiterplatten Flex Leiterplatten Starrflex Leiterplatten Muster, Kleinserien und Serien Sondertechnologien Feinstleiter Dickkupfer Oberflächen: HAL, HAL bleifrei, OSP, chem. Sn, chem. Ni/Au, galv. Au weitere Technologien auf Anfrage Zertifikate unserer Fertigungspartner u. a. ISO 9001 IATF16949 ISO14001 Unser Service 3 AT Expressfertigungszeit, 20 AT Standardfertigungszeit Individuelle technische Prüfung jeder Anfrage Datenprüfung und Machbarkeitsprüfung zur Angebotsabgabe Angebotserstellung innerhalb von 24 Stunden Keine pauschale Preisfindung über Preismatrix Auf Wunsch wird ein Liefernutzenvorschlag ausgearbeitet Vereinbarung von Rahmenverträgen mit entsprechender Bevorratung Technische Beratung Muster vorab zur Serienfreigabe (Muster- bzw. Eildienst aus Asien) Frühzeitige und umfassende Kommunikation Just-In-Time Umfangreiches Netz von Fertigungspartnern auf der ganzen Welt Als Leiterplattenexperte der ersten Stunde verfügen wir über ein umfangreiches Netzwerk an Herstellern aus der ganzen Welt. Es bestehen tiefgehende persönliche Beziehungen zu allen Partnern. Davon profitieren unsere Kunden gerade auch in Krisenzeiten. Insbesondere in China haben wir seit 25 Jahren Partner an Standorten in Chendu, Shenzhen, Dongguan, Huizhou, Suzhou, Wuxi und Tianjin. Somit können wir Ihnen

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Wir sind ein Unternehmen mit langjähriger Erfahrung (seit 1988) als EMS-Dienstleister. Mit 100 Fachleuten und einer mit modernsten Fertigungseinrichtungen und Maschinen bestückten Produktionsfläche von über 7.500 qm, sind wir ein flexibles und proaktives Unternehmen, das sich auf die Produktion von Elektronikbaugruppen spezialisiert hat. UNSERE LEISTUNGSSPEKTRUM UND SERVICE UMFASST: - Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung - SMT und THT-Bestückung - Leiterplatten Lackierung bzw. Schutzbeschichtung - optische 3D-Kontrolle von Leiterplatten - Testen und Programmieren - Entwicklung - Herstellung von Prüfgeräten - Komplette Fertigstellung von Endgeräten - Herstellung von Kabelsets nach Kundenwunsch FAKTEN: - Produzieren elektornische Baugruppen von paar hundert bis 10.0000 Stücken - Bieten komplette Fertigung für kleinere Stückzahlen, Muster und Prototypen an - Anwesend auch in Medizin, Militär, Industrie, Telekommunikation und Autoindustrie Bereichen

Die Semiflex Leiterplatte ist eine 3D-Leiterplatte, die für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet ist. Im Vergleich zu klassischen starrflexiblen Leiterplatten bietet sie deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten steigt in allen Geschäftsbereichen, wobei die Nachfrage in den Märkten Medizin, Sensorik, Kamera und Funktechnik besonders stark ist. Flexible Schaltungen können überall dort eingesetzt werden, wo der Platz knapp ist! Bei flexiblen Leiterplatten können Sie häufig auf die Verwendung von Steckverbindern und Kabeln verzichten und diese direkt in der Schaltung verbauen lassen. Für dieses Know-how von Leiterplatten haben wir engagierte Partner, die auf diesen Produktionsprozess spezialisiert sind und über die Maschinen verfügen, um den hohen Anforderungen gerecht zu werden. Wir produzieren flexible Schaltungen von Prototypen bis hin zu Großserien.

Unsere THT-Bestückung bietet Ihnen höchste Flexibilität und Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen. Mit über 25 Jahren Erfahrung und einem hochmodernen Maschinenpark sind wir in der Lage, nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen zu verarbeiten. Unsere THT-Bestückung umfasst sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren, wodurch wir flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren können. Durch den Einsatz neuester Technik und hochwertiger Materialien garantieren wir Ihnen höchste Produktqualität. Unsere Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an, was eine schonende Verarbeitung und minimale Fehleranfälligkeit sicherstellt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre THT-Bestückung übernehmen, um Ihre elektronischen Baugruppen in höchster Qualität zu fertigen.

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

Als Spezialist für eingebettete Systeme verfügen wir über große Erfahrung im Bereich der Hardware-Entwicklung (analoge + digitale Schaltungen, Kommunikationsschnittstellen, WLAN, Bluetooth, BLE, etc.)

Wir bieten kundenspezifische Lösungen von der Idee, Konzeption bis zum Schaltungsentwurf für die Serienfertigung.

wir entwickeln, prüfen und fertigen die digitalen und analogen Platinen von Prototypen bis zur Serienproduktion. (ARM, FPGA, DSP, etc.)

Elektronik-Entwicklung • Schaltungsentwurf und Bauteilauslegung • µ-Controller-Programmierung (spez. PIC-Controller) • Parameterermittlung an Versuchsaufbauten • Leiterplattendesign, Routing, Gehäuseintegration, • Erzeugung von CAM-Datensätzen • Testen von Teilkomponenten und kompletten Baugruppen • Unterstützung bei CE-Konformitätsbewertungsverfahren • ...

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA

Unsere Schaltplanerstellung in EPLAN P8, Electric und Fluid gewährleistet eine fehlerfreie und wirtschaftliche Herstellung Ihrer elektrischen Anlagen oder Maschinen. Mit professioneller Planung sorgen wir für höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für Ihre Projekte.

Unsere Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Sie sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Diese Etiketten sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Unsere Etiketten sind in verschiedenen Größen und Designs erhältlich, um sicherzustellen, dass sie perfekt auf Ihre Leiterplatten passen. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

Abstandshalter für Leiterplatten Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Natur Befestigungsmaße: DLCBS - Typ 1 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS2 - Typ 2 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS3 - Typ 3 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS5 - Typ 4 Obere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 DLCBS6 - Typ 5 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: Ø 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Viele weitere Abmessungen und Ausführungen erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns oder besuchen Sie uns im Internet unter www.essentracomponents.de. Artikelnummer: DLCBS-3-01 Typ: DLCBS (Typ 1) Abstand "A" (mm): 4,8 Stück/VPE: 1.000

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